2005年04月：C100成功实现量产。

2005年03月：同国内某著名通信公司达成合作协议。

2005年03月：同新加坡公司签订模块产品海外销售合作框架协议。

2005年02月：合作彩屏折叠手机C100成功获得联通集采50万部订单。

2005年01月：推出面向无线商话应用的模块产品HT6025-F。

2004年12月：推出基于RF CMOS的手机主板产品H04M1。

2004年11月：推出第一款彩屏折叠手机。

2004年10月：应邀参加北京国际电信展，获得广泛关注。

2004年10月：推出HT6025-C、HT6025-P模块产品。

2004年07月：推出模块产品 HT6025-A，并于9月份成功量产。

2004年06月：第一款手机主板产品AA01研发成功，通过高通实验室预测试。

2004年03月：与Qualcomm签订CDMA专利许可协议，成为高通专利授权方。