2006-4-17 精佑通信野外拓展训练圆满结束 (照片)

 2006年4月 精佑通信与某海外通信制造商签署FWP/FWT产品合作协议,合同数额价值数百万美元。

  感谢我C100项目研发团队的卓有成效的努力,我司为国内某著名手机生产企业设计的CDMA手机顺利通过国内外权威机构认证测试,顺利取得型号核准证、入网证、CCC认证、CDG认证等证书,继而在联通集团05年首次大批量采购招标中一举中标,于2005年4月成功实现量产并开始供货

 2005年9月,因为C100的成功销量以及C100用户对中国联通Brew业务资费快速增长的贡献额, 我司客户在美国高通主持的Brew大会上获得“Brew新锐奖”
 庆祝拿到C100的入网证(2005年4月13日)
 同新加坡公司签订模块产品海外销售合作框架协议(2005年3月)
 庆祝彩屏折叠手机C100成功获得联通50万部订单(2005年2月29日)
 推出面向无线商话应用的模块产品HT6025-F(2005年1月)
 推出基于RF CMOS的手机主板产品H04M1(2004年12月)
 推出第一款彩屏折叠手机(2004年11月)
 公司参加2004年10月北京国际通信展(2004年10月26日)
 公司推出HT6025-C、HT6025-P模块产品(2004年10月10日)
 模块产品 HT6025-A成功量产(2004年9月)
 公司推出模块产品 HT6025-A(2004年7月)
 庆祝第一款手机主板产品AA01研发成功,通过高通实验室预测试(2004年6月)
 庆祝公司正式与美国高通公司(Qualcomm)签订CDMA专利许可协议,成为高通专利授权方(2004年3月)
   
C360
AA01主板
KC80
AA01主板
C100
H04M1主板