精佑通信（Huntel Technologies）致力于CDMA/3G的移动终端研发，主要研发人员拥有丰富的CDMA设计经验，能提供从工业设计（ID）、结构设计（ME），硬件设计（HW）、软件设计（SW）、生产制造（Manufacturing），测试（TE）、品质保障（QA）的全套移动终端解决方案。可根据客户需要分段或者全套提供主板（内置软件）设计、结构设计、造型设计、主板采购和生产、整机生产等技术服务。公司以“技术创造价值、质量赢得未来”为理念，以自主研发新一代移动终端产品为发展方向，秉承团结合作、高效创新的创业精神，为广大用户提供一流的产品和优质服务，为全体员工赢得成功未来。

　　 2004年3月：上海精佑通信科技有限公司正式与美国高通公司（Qualcomm）签订CDMA 专利许可协议，成为高通专利授权方。